1.阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”；

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    3.台积电N3E工艺良率进展超预期，或将提前6个月投产；

    4.英特尔透露3D堆叠芯片计划于2023年上市；

    5.格芯明年部分晶圆代工报价或将上调8%。