1.SIA：7月全球半导体行业营收457亿美元，同比增长7.3%；

    2.兆易创新：推出公司首款自研DDR3L产品；

    3.中国电信与中国联通将加速合并4G一张网；

    4.英特尔发布适用于物联网边缘的第 12 代英特尔酷睿系统芯片；

    5.建设6英寸晶圆生产线，瑞能微恩半导体（北京）项目开工。