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半导体行业动态20221129

时间:2023-04-15 16:22:12

    1.东风公司与中国电科等6家单位签订协议,在芯片技术攻关等方面合作;

    2.“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在上海张江揭牌;

    3.芯驰科技完成近10亿元B+轮融资,用于迭代更新车规芯片产品等;

    4.最高奖励3000万元,上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法;

    5.睿创微纳投资成立新公司,经营范围包含集成电路设计。

 

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