1.英特尔晶圆代工服务拿下3nm新客户，累计订单将带来超40亿美元收入；

    2.无锡滨湖区获批建设国家半导体产业知识产权运营中心；

    3.总投资3亿元，海外华昇电子元器件微/纳米级电极材料项目开工；

    4.安森美与大众汽车签署战略协议，加强下一代电动汽车碳化硅技术合作；

    5.总投资50亿元，紫光ICT设备智能制造基地项目开工。