1.消息称面板厂计划6月全面调涨三大应用报价；    

2.美商务部长雷蒙多：不会容忍中国封杀美光；    

3.基于高通骁龙Ride Flex平台的舱驾融合方案将于2023 Q4首发；    

4.机构：韩国IP市场今年达10亿美元 未来10年复合年增长率超17%；    

5.微针半导体2D CIS MEMS探针卡实现量产。