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半导体行业动态20230606

时间:2023-06-06 09:41:49

1.面板报价持续拉扯:供应商称至少会涨到8月,品牌端拒绝涨价;    

2.知情人士:英伟达CEO黄仁勋已返回美国,未前往中国大陆;    

3.日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术:实现10芯片高速互联;    

4.阿里加入RISC-V官方组织,成员含高通、三星、英特尔;    

5.北京中电科6台减薄机完成交付。

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