1.富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆；    

2.机构：6月中国NAND闪存晶圆价格有望小幅回升，但库存仍偏高；    

3.TCL科技回应日本半导体设备出口管制影响：本地化供应比例较高；    

4.台积电：美国设厂补助已提申请，德国设厂最担心人才供应；    

5.英特尔将出售Mobileye股份筹集15亿美元，以增强芯片制造。