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半导体行业动态20230607

时间:2023-06-07 09:23:00

1.富士康子公司成功制造中国台湾首片8英寸SiC晶圆;    

2.机构:6月中国NAND闪存晶圆价格有望小幅回升,但库存仍偏高;    

3.TCL科技回应日本半导体设备出口管制影响:本地化供应比例较高;    

4.台积电:美国设厂补助已提申请,德国设厂最担心人才供应;    

5.英特尔将出售Mobileye股份筹集15亿美元,以增强芯片制造。

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