1.55亿元浙江晶引半导体项目预计明年投产，首个批量产品将为COF产品；
    2.联想上海研发中心扩建项目（二期）工程开工，业务涵盖AI、5G等；
    3.北极芯微获数千万元PreA轮融资，深研SPAD技术；
    4.先科半导体约20亿元新一代电子材料项目预计9月投产；
    5.芯百特完成近亿元新一轮融资，成都子公司成立发力第三代半导体。