1.扩大电信业务开放!工信部:拟统筹推进电信业务向民间资本开放;
2.安徽超7000亿元项目集中开工动员,含合肥晶合12英寸晶圆制造项目;
3.三星Exynos 2400芯片亮相:CPU快70%,AI性能提高至14.7倍;
4.联电、世界先进公布Q3财报,均创季度新高;
5.微软首款自研AI芯片问世?传11月发表,减少依赖Nvidia。
(来源:陕西省半导体协会)
1.扩大电信业务开放!工信部:拟统筹推进电信业务向民间资本开放;
2.安徽超7000亿元项目集中开工动员,含合肥晶合12英寸晶圆制造项目;
3.三星Exynos 2400芯片亮相:CPU快70%,AI性能提高至14.7倍;
4.联电、世界先进公布Q3财报,均创季度新高;
5.微软首款自研AI芯片问世?传11月发表,减少依赖Nvidia。
(来源:陕西省半导体协会)