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半导体行业动态20231012

时间:2023-10-12 09:06:50

    1.李强总理强调推进集成电路全产业链发展;
    2.三星S24系列将搭载Exynos自研处理器,北美市场仍用高通芯片;
    3.联发科宣布与OPPO合作,共建轻量化大模型端侧部署方案;
    4.日本政府将把先进电子零部件列入关键供应清单;
    5.青岛百亿元虚拟现实整机和光学模组项目全面交付。

 

(来源:陕西省半导体协会)

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