1.李强总理强调推进集成电路全产业链发展；
    2.三星S24系列将搭载Exynos自研处理器，北美市场仍用高通芯片；
    3.联发科宣布与OPPO合作，共建轻量化大模型端侧部署方案；
    4.日本政府将把先进电子零部件列入关键供应清单；
    5.青岛百亿元虚拟现实整机和光学模组项目全面交付。

 

（来源：陕西省半导体协会）