1.中科院半导体所研制出超高集成度光学卷积处理器;
2.消息称第六代1c DRAM芯片将成为主流,2024年大规模量产;
3.燕东微:正在建设一条 12 英寸晶圆生产线;
4.机构:半导体湿化学品市场规模2023年或萎缩2%;
5.联电28nm OLED驱动芯片市场占有率超七成,今年将努力维持毛利率。
1.中科院半导体所研制出超高集成度光学卷积处理器;
2.消息称第六代1c DRAM芯片将成为主流,2024年大规模量产;
3.燕东微:正在建设一条 12 英寸晶圆生产线;
4.机构:半导体湿化学品市场规模2023年或萎缩2%;
5.联电28nm OLED驱动芯片市场占有率超七成,今年将努力维持毛利率。