1.中国集成电路共保体在上海正式成立, 助力科技强国战略;
2.英特尔宣布联合谷歌云推出ASIC IPU;
3.京东方A拟25亿元建设成都车载显示基地项目;
4.纳思达:控股子公司艾派克拟22亿元投建芯片研发相关项目;
5.集邦咨询:预估2022年晶圆代工产值达1176.9亿美元,年增13.3%。
1.中国集成电路共保体在上海正式成立, 助力科技强国战略;
2.英特尔宣布联合谷歌云推出ASIC IPU;
3.京东方A拟25亿元建设成都车载显示基地项目;
4.纳思达:控股子公司艾派克拟22亿元投建芯片研发相关项目;
5.集邦咨询:预估2022年晶圆代工产值达1176.9亿美元,年增13.3%。