1.《金融时报》：软银希望绕过英国转而让Arm在纳斯达克上市。彭博社：Arm的估值可能在250亿-350亿美元之间；
    2.中电科二所实现了小尺寸SiC（碳化硅）单晶片的激光剥离，有助推进激光剥离设备国产化；
    3.三星预计最快今年底推出224层NAND产品，数据传输速度将提升30%；
    4.高通与法拉利达成战略技术合作，加速其数字化转型；
    5.中国移动：公司计算类芯片和NB芯片已完成研发和制造，具备量产条件。