1.韦尔股份拟40亿元增持北京君正，累计将拿下10.38％股份成其第二大股东；
    2.IC Insights：2021年全球芯片公司研发支出达到714亿美元，同比增长13%；
    3.Imec大会：2036年实现1纳米半导体；
    4.华为和SolarEdge达成全球专利许可协议，结束未决诉讼；
    5.半导体“砍单风暴”来袭，消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成。