1.基于自研主控芯片,大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货;
2.SK 海力士开发出 238 层 NAND 闪存芯片,明年上半年量产;
3.短报文芯片首发,大众消费领域或成北斗应用突破口;
4.壁仞科技与浪潮信息达成战略合作,共建通用智能芯片产业生态;
5.中微公司5纳米刻蚀机拟下半年发运台积电美国工厂。
1.基于自研主控芯片,大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货;
2.SK 海力士开发出 238 层 NAND 闪存芯片,明年上半年量产;
3.短报文芯片首发,大众消费领域或成北斗应用突破口;
4.壁仞科技与浪潮信息达成战略合作,共建通用智能芯片产业生态;
5.中微公司5纳米刻蚀机拟下半年发运台积电美国工厂。