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半导体行业动态20220803

时间:2023-04-15 16:18:51

    1.基于自研主控芯片,大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货;

    2.SK 海力士开发出 238 层 NAND 闪存芯片,明年上半年量产;

    3.短报文芯片首发,大众消费领域或成北斗应用突破口;

    4.壁仞科技与浪潮信息达成战略合作,共建通用智能芯片产业生态;

    5.中微公司5纳米刻蚀机拟下半年发运台积电美国工厂。

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