1.SEMI:2023年半导体材料市场规模将破700亿美元;
2.南京市1-8月集成电路圆片产量同比增长30.6%;
3.消息称 AMD 苏姿丰将拜访台积电,商谈 2nm 和 3nm 芯片产能;
4.四维图新旗下世纪高通与嘀嗒出行达成全面战略合作;
5.投资5.48亿元,光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目开工。
1.SEMI:2023年半导体材料市场规模将破700亿美元;
2.南京市1-8月集成电路圆片产量同比增长30.6%;
3.消息称 AMD 苏姿丰将拜访台积电,商谈 2nm 和 3nm 芯片产能;
4.四维图新旗下世纪高通与嘀嗒出行达成全面战略合作;
5.投资5.48亿元,光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目开工。