1.银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产；

    2.EV需求扩大，日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍；

    3.工业富联拟1.78亿元受让鸿泰精密100%股权；

    4.瑞芯微与中瓴智行联合推出国产虚拟化智能座舱解决方案；

    5.长春半导体激光技术创新中心产线建设项目已竣工，第一款产品实现量产出货。