1.江苏省2023年重大项目名单出炉，超25个半导体项目在列；

    2.日月光投控：25%系统级封装产能将移出中国大陆；

    3.华灿光电拟20.84亿元投建Micro LED晶圆制造和封测项目，公司控股股东将变更为京东方；

    4.大族激光：SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证；

    5.格芯宣布收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术。