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半导体行业动态20230801

时间:2023-08-01 10:28:06

1.高通启动全新长期产品计划,已于 7 月 27 日启动,涵盖 16 款物联网系统级芯片;    

2.景嘉微GPU产业项目落户无锡高新区;    

3.存储企业铨兴科技完成首轮战略融资,用于项目建设;    

4.富士康计划在印度投资近5亿美元兴建苹果零部件厂;    

5.联想投资计算芯片企业进迭时空。

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