1.vivo发布6nm制程自研影像芯片V3;
2.粤芯半导体三期项目主厂房封顶 明年初工艺设备搬入;
3.通力股份主板IPO成功过会;
4.赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资,重点用于产线建设;
5.加速产业生态发育,RISC-V国际基金会起草服务器芯片开发规范。
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