1.高通启动全新长期产品计划,已于 7 月 27 日启动,涵盖 16 款物联网系统级芯片;
2.景嘉微GPU产业项目落户无锡高新区;
3.存储企业铨兴科技完成首轮战略融资,用于项目建设;
4.富士康计划在印度投资近5亿美元兴建苹果零部件厂;
5.联想投资计算芯片企业进迭时空。
1.高通启动全新长期产品计划,已于 7 月 27 日启动,涵盖 16 款物联网系统级芯片;
2.景嘉微GPU产业项目落户无锡高新区;
3.存储企业铨兴科技完成首轮战略融资,用于项目建设;
4.富士康计划在印度投资近5亿美元兴建苹果零部件厂;
5.联想投资计算芯片企业进迭时空。