1.台媒：手机市场复苏不及预期，高通清库存芯片大降价；    

2.上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶；    

3.无锡江阴正式发布“芯链计划”，重点发展芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、应用集成五大板块；    

4.中电科汽车芯片中心与牛芯半导体签署战略合作协议；    

5.日本计划明年4月起为半导体、电动车电池生产提供减税优惠。