1.工信部:支持外资企业参与先进制造业发展;
2.总投资288亿元,长电、艾为等12个项目在上海临港集中开工;
3.苹果或将在24年推出M3 Ultra芯片,最高配备32核CPU;
4.蔚来汽车硬件副总裁:未来1-2年将实现关键自研芯片量产;
5.淳中科技:自研ASIC芯片已于8月上旬交付晶圆厂流片。
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1.工信部:支持外资企业参与先进制造业发展;
2.总投资288亿元,长电、艾为等12个项目在上海临港集中开工;
3.苹果或将在24年推出M3 Ultra芯片,最高配备32核CPU;
4.蔚来汽车硬件副总裁:未来1-2年将实现关键自研芯片量产;
5.淳中科技:自研ASIC芯片已于8月上旬交付晶圆厂流片。