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半导体行业动态20230831

时间:2023-08-31 09:24:27

   1.芯片设计巨头Arm递交招股书,成全球最大IPO;
   2.谷歌推出第五代AI芯片:训练和运行AI模型的速度提高5倍;
   3.无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产;
   4.中芯国际二季度营收环比增长6.7%,当季晶圆销售量增加;
   5.美国限制英伟达向中东国家出售AI芯片。

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