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半导体行业动态20230901

时间:2023-09-01 10:10:30

1.美国否认限制英伟达和AMD向中东国家出口AI芯片;    

2.特斯拉或与三星联手生产下一代自动驾驶芯片,此前合作方只有台积电;    

3.新规今日生效,ASML:年底前可以向中国出货受限芯片制造设备;    

4.中车时代半导体与贺利氏电子签约,深化战略合作,助力“双碳”目标;  

5.10亿元高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区。

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