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半导体行业动态20231117

时间:2023-11-17 09:04:24

    1.工信部就干法刻蚀设备测试方法等行业标准公开征集意见;
    2.腾讯:已储备足够英伟达芯片,将寻求国内AI训练芯片供应;
    3.微软发布定制AI芯片Maia 100,力求减少高昂成本;
    4.李强总理考察长春光机所,要求加快技术研发和成果转化;
    5.阿里巴巴:终止云业务的完全分拆,以应对美芯片出口管制带来的负面影响。

 

(来源:陕西省半导体协会)

 

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