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半导体行业动态20231128

时间:2023-11-28 15:24:19

1.华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议,涵盖4G/5G技术;    

2.富士康将投资15亿美元扩大印度业务;    

3.戴尔回应“供应链将撤离中国”等传闻:均系谣言;    

4.荷兰批准中资安世半导体收购芯片初创公司Nowi;    

5.美光推出单条128GB DDR5服务器内存:能效提升24%。

 

(来源:陕西省半导体协会)

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