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半导体行业动态20231206

时间:2023-12-06 09:06:40

1.中国台湾公布核心关键技术清单:14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得;    

2.总投资50亿元,和熠AMOLED高端显示模组项目开工;    

3.官方补贴面临缩水,台积电德国投资恐生变;    

4.中科鑫通光子芯片产业项目签约落户天津津南区;    

5.鸿海11月营收6500亿元新台币,为历年同期次高。

 

(来源:陕西省半导体协会)

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