1.韩国、荷兰联合声明商定构建半导体同盟,打造世界最顶级超差距优势;
2.立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;
3.智微智能:鸿蒙PC预计明年上半年开始批量试用,下半年出货猛增;
4.48亿美元!富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团;
5.郭明錤:预计英伟达AI服务器出货2024年将增长150%。
(来源:陕西省半导体协会)
1.韩国、荷兰联合声明商定构建半导体同盟,打造世界最顶级超差距优势;
2.立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;
3.智微智能:鸿蒙PC预计明年上半年开始批量试用,下半年出货猛增;
4.48亿美元!富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团;
5.郭明錤:预计英伟达AI服务器出货2024年将增长150%。
(来源:陕西省半导体协会)
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