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半导体行业动态20200324

时间:2023-04-15 10:49:12

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6. 推动产业链延伸布局 晶方科技拟增资晶方光电

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9. 盛美首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户

10. 蔚华科技子公司蔚思博检测昨日发布「芯片检测虚拟实验室 Virtual Lab online」服务

11. 新一代3D激光器芯片公司博升光电完成近亿元A+轮融资,嘉御基金领投

12. 华为哈勃入资的第五家芯片企业,晶圆级光芯片生产商“鲲游光电”完成2亿元B轮融资

13. 半导体设备公司“普莱信智能”完成4000万元Pre-B轮融资

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16. 同光晶体年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落户河北涞源

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18. 涉资3.97亿美元,中芯国际向泛林集团购买用于生产晶圆的机器设备

19. 台积电代工,韩国最大IC设计厂Silicon Works正式进军MCU市场

转自:陕西省半导体行业协会

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