1.北京增设集成电路职称，放宽个人企业参评限制；
    2.台积电持续扩大CoWoS封装产能，Q1将达17000片晶圆/月；
    3.南亚科2023年营收大减47.51%，10nm DRAM今年量产；
    4.封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产；
    5.长电科技牵头建设“业内首个封测博物馆”，产业地标“见物、见事、见精神”。

 

（来源：陕西省半导体协会）