1.日月光夺苹果先进封装大单,下半年起陆续贡献营收;
2.Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成;
3.应用材料在印度设立验证中心,可加工300mm晶圆;
4.高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日,预计多款SoC将至;
5.要求加薪9%,恩智浦荷兰员工将举行罢工。
(来源:陕西省半导体协会)
1.日月光夺苹果先进封装大单,下半年起陆续贡献营收;
2.Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成;
3.应用材料在印度设立验证中心,可加工300mm晶圆;
4.高通骁龙旗舰新品发布会定档3月18日,预计多款SoC将至;
5.要求加薪9%,恩智浦荷兰员工将举行罢工。
(来源:陕西省半导体协会)