1.SEMI:300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元;
2.Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片;
3.国办印发重要行动方案加大吸引外资力度,涉及集成电路;
4.易卜半导体成功研发突破性Chiplet先进封装技术;
5.中芯国际车载芯片可靠性专项检测中心荣获CNAS认可证书。
(来源:陕西省半导体协会)
1.SEMI:300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元;
2.Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片;
3.国办印发重要行动方案加大吸引外资力度,涉及集成电路;
4.易卜半导体成功研发突破性Chiplet先进封装技术;
5.中芯国际车载芯片可靠性专项检测中心荣获CNAS认可证书。
(来源:陕西省半导体协会)