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半导体行业动态20240326

时间:2024-03-26 09:07:26

    1.百度将为国行iPhone16提供AI功能,苹果预计采取API接口的方式计费;
    2.晶圆代工成熟制程Q2或再降价,上半年累计降幅将达10%;
    3.苹果与百度接洽,或在国内设备中使用百度AI大模型;
    4.Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备,明年建中试线;
    5.业界:中国政府机构禁用英特尔/AMD,台厂受影响有限。

(来源:陕西省半导体协会)

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