1.2023年汽车半导体市场规模692亿美元，英飞凌领跑；
    2.英伟达GB200服务器量产，国巨等厂商将切入供应链；
    3.星思半导体完成超5亿元B轮融资，系基带芯片设计企业；
    4.消息称三星将获美国60亿至70亿美元芯片补贴，下周公布；
    5.华为推三折机最快季底问世，大立光、富世达、兆利等受惠。

 

（来源：陕西省半导体协会）