1.机构：2026年中国IC晶圆产能将达全球第一；
    2.韩美半导体获美光226亿韩元的HBM设备订单；
    3.灿芯股份科创板上市大涨160.3%，元禾璞华/君桐资本为主要股东；
    4.扭亏为盈！全志科技2024年第一季度营收预增超70%；
    5.外交部、商务部：坚决反对美国遏制打压中企，对两家美企采取反制措施。

（来源：陕西省半导体协会）