1.BIS向美企发出警告信,要求向600余家中国公司断供;
2.台积电发布“A16”芯片制造技术,预计将于2026年量产;
3.苹果自研AI处理器台链助攻,预计明年下半年量产;
4.外媒:中国高校和研究机构仍有渠道获得英伟达高阶AI芯片;
5.苹果官宣5月7日发布会,全新iPad Air/Pro有望推出。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.BIS向美企发出警告信,要求向600余家中国公司断供;
2.台积电发布“A16”芯片制造技术,预计将于2026年量产;
3.苹果自研AI处理器台链助攻,预计明年下半年量产;
4.外媒:中国高校和研究机构仍有渠道获得英伟达高阶AI芯片;
5.苹果官宣5月7日发布会,全新iPad Air/Pro有望推出。
(来源:陕西省半导体行业协会)