1.机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一；
    2.丰田、日产和本田将合作开发下一代汽车的AI和芯片；
    3.瑞萨电子计划到2030年将印度市场销售额占比提高到10%~15%；
    4.台积电第三代3nm节点步入正轨，N3P将于今年晚些时候量产；
    5.高端手机带动，中国台湾2023年光学镜头产值增长4.4%。

（来源：陕西省半导体协会）