1.摩根大通:今年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显;
2.机构:Q1智能手机SoC出货量,紫光展锐增长最快达64%;
3.签约!华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口;
4.西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部门;
5.戴尔、微软产品路线图显示ARM PC对x86生态正构成严重威胁。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.摩根大通:今年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显;
2.机构:Q1智能手机SoC出货量,紫光展锐增长最快达64%;
3.签约!华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口;
4.西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部门;
5.戴尔、微软产品路线图显示ARM PC对x86生态正构成严重威胁。
(来源:陕西省半导体行业协会)