1.士兰微增资41.5亿,建设8英寸SiC功率器件制造生产线;
2.英特尔:预计今年内交付超过4000万片AI PC处理器;
3.注册资本10亿元,小米、宁德时代等合资成立电池公司;
4.5亿元半导体新材料项目签约落户福州长乐;
5.曾签约180亿元项目,上海梧升半导体被强制清算。
(来源:陕西省半导体行业协会)
1.士兰微增资41.5亿,建设8英寸SiC功率器件制造生产线;
2.英特尔:预计今年内交付超过4000万片AI PC处理器;
3.注册资本10亿元,小米、宁德时代等合资成立电池公司;
4.5亿元半导体新材料项目签约落户福州长乐;
5.曾签约180亿元项目,上海梧升半导体被强制清算。
(来源:陕西省半导体行业协会)