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半导体行业动态20240621

时间:2024-06-21 10:54:07

    1.机构:2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%;
    2.三星电子存储部门计划重组;
    3.英伟达13亿美元买HBM3E,力拼抢下今年H1“垄断算力”商机;
    4.机构:台积电下半年开工率有望超100%,中国大陆晶圆代工产能利用复苏更快;
    5.南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布。

(来源:陕西省半导体协会)

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