1.三大电信运营商大规模集采，国产CPU占比翻倍；
    2.英伟达、台积电和SK海力士深化三角联盟，第六代HBM4将于2026年量产；
    3.新iPhone 传再增备货至9500万部，台积电、鸿海等旺季效应可期；
    4.软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore，价格未披露；
    5.传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片。

（来源：陕西省半导体行业协会）