1.富士通展示144核Monaka Arm芯片：采用2nm/5nm工艺，内存上3D堆叠CPU内核；
    2.消息称明年苹果iPhone将使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片，逐步取代博通部件；
    3.博世与美国达成初步协议，获2.25亿美元《芯片法案》补贴；
    4.IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近五倍；
    5.利亚德：未来可能会把算法与AI芯片进行更多融合。

（来源：陕西省半导体行业协会）