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半导体行业动态20200622

时间:2023-04-15 12:32:57

1. 总投资240亿美元,国家存储器基地二期正式开工,产能20万片/月。

2. 万业企业入股上海御渡 拓展集成电路测试设备领域

3. 华为将获批在英国建设一个耗资35亿元的研发中心

4. 网曝华为成联发科天玑800芯片出货量最高的手机品牌

5. 韦尔股份拟发行30亿元可转债,用于晶圆测试及晶圆重构生产线

6. 宁夏银和半导体已完成投资11.1亿元,12英寸大硅片年内逐步达产

7. 成体系实现国产替代为目标,烁科中科信国产离子注入机登陆大产线

8. 宣布不会“绕开”华为后,加拿大电信巨头将5G订单给了三星

9. 华润微:近两月获4155.36万元政府补助

10. 赛微电子瑞典MEMS产线将于今年内完成扩产 预计提升近30%产能

11. 传台积电上周完成海思5nm订单,新接高通订单

12. 环旭电子:公司将积极拓展TWS耳机及5G毫米波天线模组业务

 

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