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半导体行业动态20200818

时间:2023-04-15 13:06:59

1. 美国BIS升级对华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制

2. 马斯克:特斯拉将招AI或芯片团队员工 开发神经网络训练计算机

3. 台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单

4. 美国计划将AI和量子信息技术研发预算增加约30%

5. 深圳实现5G独立组网全覆盖 建成46480个5G基站

6. 产业链人士预计存储芯片价格四季度环比下滑10%

7. 二季度全球笔记本电脑出货5420 万台 同比增27%

8. 5年6厂投资计划进行中!日月光K13厂昨日动土

9. 外媒:苹果A14代工订单有望推动台积电前10个月营收超过去年全年

10. IBM POWER10 处理器亮相:7nm 工艺,比上一代芯片 AI 性能快 20 倍

11. 年产碳化硅衬底12万片,天科合达第三代半导体项目开工

12. 至纯科技拟定增募资不超18.6亿元,用于半导体晶圆再生二期等项目

13. 总投资约5亿元,杭州至芯紫外芯片项目预计半年内产出首枚芯片

14. 投资10亿元,奕斯伟长三角“芯”科技产业园落户苏州吴江

15. 臻驱科技完成1.5亿元B轮融资,用于车规级功率模块量产等

16. 加速国产智能驾驶芯片的产业化落地,黑芝麻智能与一汽智能网联开发院签署技术合作协议

17. 重庆上半年集成电路产值超120亿元,已成SK海力士全球海外最大封测基地

 

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