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半导体行业动态20201106

时间:2023-04-15 13:45:40

1. 依图冲刺科创板AI第一股,募资75亿造芯,70%亏损由优先股引发

2. ST三个主要工会(CAD,CFDT和CGT)在所在地ST工厂发起罢工

3. 临芯投资主导完成中欣晶圆“混改”和增资近40亿元

4. 格芯:成都是格芯重要的合作伙伴,目前正就第二期的合作进行讨论

5. 投资3亿美元 ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区

6. 明年4月将正式投产,英诺赛科氮化镓项目预计本月底通线试产

7. 韩媒:SK海力士计划5年内将NAND销售额增加两倍

8. 由俄罗斯双院院士领衔,20亿元彗晶芯片散热新材料项目落户杭州萧山

9. 高通预计下一财季营收78-86亿美元 同比将大增

10. 苹果将在明年2月前生产250万台自产芯片Macbook 传售价799美元

11. SEMI:2020年全球300mm晶圆厂投资将增长13%

12. 将设立南京研发中心,5亿元格瑞宝电子功率器件芯片设计项目落户南京

13. 华为起诉美国政府16个部门:故意拖延公开孟晚舟案信息

14. 高通确认:已收到华为一次性付清的 18 亿美元款项

15. 外媒称华为PC业务不受影响:微软已获许可向其输出Windows系统

16. 传苹果iPhone 12电源芯片短缺 或影响假日购物季供货

17. IDC发布AR/VR支出指南,2020年中国市场规模预计将达66亿美元

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