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半导体行业动态20210525

时间:2023-04-15 13:56:34

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3. 长电科技绍兴项目计划8月搬入设备、年底量产

4. 传联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂将在Q3继续提高8/12英寸报价

5. 粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

6. 投资18亿!安世半导体先进封装项目落户东莞

7. 年产1200万片功率器件芯片,总投资12亿元的山东晶导微电子项目完成主体封顶

8. 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州,两期建设投资15亿元 

9. 晶圆代工厂商美格纳宣布未来五年在韩投资5000亿韩元

10. 周玉梅:建议尽快启动新一轮集成电路领域重大专项

11. 半导体设备厂商艾科瑞思完成亿元融资 专注于高性能装片机研发

12. 正帆科技上海临港设立半导体设备子公司

13. 深圳集成电路超8800万元拟资助名单,涉及做大做强项目、购买EDA等

14. 市值3700多亿美元 NVIDIA宣布股票一拆四计划

15. TCL科技:TCL微芯拟受让TCL实业持有的摩星半导体100%股权

16. 提供CMP组头等服务,北京江丰电子Workshop在北京亦庄开业

17. 突破碳化硅芯片设计“卡脖子”技术,中科汉韵SiC功率器件项目通线

18. 与韩国团队成立合资公司攻克进口设备替代,扬州思普尔涂胶机、显影机6月量产

19. 天准科技宣布完成收购半导体设备商MueTec,助推半导体产业发展

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