1.工信部：部署集成电路、生物医药、人工智能等领域一批攻关任务；
    2.集邦咨询：2021 Q4前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元，连续十季创下新高，但增长速度放缓；
    3.富士康欲在沙特建造90亿美元半导体代工厂，生产微芯片等；
    4.联发科或计划今年上市其蓝牙芯片子公司；
    5.长光华芯(688048.SH)拟首次公开发行3390万股，专注研发生产半导体激光芯片。