1.北京集成电路产教联合体成立，中芯国际等22家校企单位组建；    

2.应对日本出口限制，国内半导体行业紧急寻找本土替代品；    

3.星源材质：第五代湿法产线将于2023年开始投产；    

4.思瑞浦：拟收购创芯微95.6587%股份，股票复牌；    

5.总投资30亿元，同兴达半导体封装项目签约昆山。