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半导体行业动态20230807

时间:2023-08-07 10:29:37

1.高通与恩智浦等多家公司联合开发RISC-V架构,以替代ARM芯片技术;    

2.英飞凌官宣50亿欧元扩产,第三代半导体有望迎来需求快速成长;    

3.20亿元富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约;    

4.液晶面板Q3价格全面反弹,玻璃基板涨价20%或是主因;    

5.总投资近20亿元,浙江大和半导体产业园三期项目竣工。

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