1.高通与恩智浦等多家公司联合开发RISC-V架构,以替代ARM芯片技术;
2.英飞凌官宣50亿欧元扩产,第三代半导体有望迎来需求快速成长;
3.20亿元富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约;
4.液晶面板Q3价格全面反弹,玻璃基板涨价20%或是主因;
5.总投资近20亿元,浙江大和半导体产业园三期项目竣工。
1.高通与恩智浦等多家公司联合开发RISC-V架构,以替代ARM芯片技术;
2.英飞凌官宣50亿欧元扩产,第三代半导体有望迎来需求快速成长;
3.20亿元富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约;
4.液晶面板Q3价格全面反弹,玻璃基板涨价20%或是主因;
5.总投资近20亿元,浙江大和半导体产业园三期项目竣工。